La tecnología de columna de calor MasterAir G100M es una transferencia de calor de dos fases que implica el cambio de fase de líquido-vapor (ebullición / evaporación y condensación) de un fluido de trabajo. El fluido es transferido por el polvo de cobre lleno dentro de la columna creando una transferencia de calor antigravitatoria.
Característcas:
- Sockets de procesador soportados: Intel® LGA 2066/2011-v3/2011/1366/1156/1155/1151/1150/775 socket - AMD® AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1 socket
- Dimensiones del ventilador (A x A x P): 120 x 120 x 25 mm
- Dimensiones disipador de calor (W x D x H): 116 x 110.1 x 165 mm
- Velocidad de rotación: 600 – 1,800 RPM (PWM) ± 10%
- Máximo flujo de aire: 53.4 CFM ± 10%
- Presión máxima de aire: 1.65mm H2O ± 10%
- Tiempo medio hasta fallo (MTTF): 160,000h
TORRE DOBLE HEATSINKS Y VENTILADORES
El disipador térmico de torre dual tiene una combinación de 2 conjuntos de torres de disipador térmico con 2 conjuntos de MasterFan MF120R RGB. El disipador térmico de diseño único permite un área de superficie más grande y más extendida, mientras que los ventiladores MF120R RGB proporcionan una presión de aire adicional desde el exterior y el interior del disipador para generar un rendimiento de enfriamiento masivo.
MÁS ES MEJOR
Agregue hasta 3 ventiladores para acelerar la presión de aire y eliminar el calor con el 'Empujar y tirar'. Se coloca un ventilador en la parte frontal para extraer el aire frío, el segundo se coloca entre los disipadores de calor, con la opción de agregar un tercero para maximizar el paso del calor.
2X MASTERFAN MF120R RGB
El MasterFan MF120R RGB funciona silenciosamente incluso a altas velocidades. Está diseñado con una combinación de motor de reacción y palas de helicóptero para la presión de aire estática que necesita sin sacrificar el flujo de aire.
45% MÁS CONTACTO CON CDC 2.0
Tecnología de contacto directo continuo 2.0 (CDC 2.0), el área de superficie de contacto de las tuberías de calor a la base aumenta en un 45%. Esto mejora aún más el mecanismo de transferencia de calor y mejora significativamente la conductancia y la capacidad de enfriamiento.
