Mejore el rendimiento de refrigeración en estaciones de trabajo, servidores y sistemas compactos con esta pasta térmica de alto rendimiento, diseñada para una transferencia de calor eficiente y una aplicación segura en entornos profesionales.
Transferencia Térmica Fiable para Sistemas Exigentes
El compuesto térmico a base de silicona presenta una conductividad térmica de 14,5 W/m • K y un rango de funcionamiento de -50 °C a +280 °C, lo que ayuda a mantener la estabilidad térmica en CPU, GPU e IC con un TDP elevado bajo carga continua.
Seguro para Componentes Sensibles
Pasta sin conductividad eléctrica que ayuda a prevenir cortos circuitos, para un uso en sistemas compactos o de misión crítica.
Aplicación Precisa y Reutilizable
Incluye una jeringa resellable de 10 g con tapón de rosca y émbolo para un uso controlado y repetible en actualizaciones, reparaciones o construcciones personalizadas.