La pasta térmica GLACIER TG-04 de 1g garantiza una excelente conductividad térmica, gracias a su fórmula avanzada con silicona y óxidos metálicos. Su composición permite rellenar con precisión los espacios microscópicos entre el procesador y el disipador, asegurando una transferencia de calor rápida y eficaz, ideal tanto para usuarios comunes como para entusiastas del rendimiento.

Alta conductividad térmica

La TG-04 permite una conducción eficiente del calor gracias a su contenido en óxidos metálicos y silicona, que mejora el contacto entre las superficies y garantiza una disipación térmica óptima.

Disponible en diferentes formatos

Disponible en versiones de 1 g y 2 g, la pasta térmica TG-04 cuenta con un envase diseñado para evitar que el producto se seque tras su apertura, permitiendo múltiples aplicaciones sin pérdida de calidad.

Seguridad de uso

Gracias a su fórmula libre de conductividad eléctrica, la pasta TG-04 protege contra cortocircuitos y evita la corrosión en el disipador o la superficie del procesador, brindando un uso completamente seguro.

Fácil de aplicar

Su consistencia equilibrada facilita la aplicación, incluso para usuarios sin experiencia. El práctico envase tipo jeringa y la espátula incluida permiten una distribución precisa y sin desperdicios.

Ideal para overclockers

Con un coeficiente de conductividad térmica de 14,5 W/mK, la TG-04 es perfecta para quienes exigen el máximo rendimiento. Ayuda a mantener temperaturas óptimas incluso bajo cargas intensas, mejorando la estabilidad y velocidad de los componentes.