Alta conductividad térmica

La pasta térmica GLACIER TG-04 de 1 g garantiza una excelente transmisión del calor, rellenando perfectamente los microespacios entre el procesador y el disipador. Su composición a base de siliconas permite cubrir de forma eficaz las irregularidades superficiales, mientras que los óxidos metálicos presentes en la fórmula contribuyen a una conducción térmica rápida y eficiente.

Disponible en diferentes tamaños

El modelo TG-04 está disponible en versiones de 1 g y 2 g. El envase ha sido diseñado específicamente para evitar el secado del producto una vez abierto, permitiendo así su uso repetido sin pérdida de efectividad ni desperdicio.

Uso seguro

A pesar de contener óxidos metálicos, esta grasa térmica no es conductora de electricidad, sino exclusivamente del calor. Esto reduce el riesgo de cortocircuitos y minimiza el daño por corrosión en las superficies metálicas del disipador y del IHS.

Aplicación sencilla

Gracias a su densidad equilibrada y su presentación en jeringa, la GLACIER TG-04 permite una aplicación limpia y controlada, incluso para personas sin experiencia. La espátula incluida en el set facilita una distribución precisa del producto sobre la superficie del procesador.

Ideal para overclockers

Con un coeficiente de conductividad térmica de 14,5 W/mK (según pruebas realizadas), la grasa térmica TG-04 es perfecta para usuarios exigentes. Es capaz de disipar el calor generado por componentes sometidos a mayores exigencias, lo que favorece un aumento seguro del rendimiento y la estabilidad del sistema.