La pasta térmica GLACIER TG-04 de 2g garantiza una excelente conductividad térmica, rellenando eficazmente los espacios microscópicos entre el procesador y el disipador. Gracias a su composición basada en silicona y óxidos metálicos, permite una transferencia de calor rápida y precisa, lo que mejora el rendimiento térmico del sistema.

Conductividad térmica eficaz

La TG-04 ofrece parámetros de alta eficiencia que permiten cubrir perfectamente las irregularidades entre los elementos de contacto. Los silicones ayudan a distribuir la pasta de forma homogénea, mientras que los óxidos metálicos, como los de aluminio y zinc, aseguran una conducción térmica rápida y segura.

Disponible en varios formatos

La pasta está disponible en versiones de 1 g y 2 g. Su envase especialmente diseñado impide que se seque tras su uso, permitiendo aplicaciones múltiples sin preocupaciones por su conservación.

Seguridad de uso

La fórmula de la pasta no es conductora de electricidad, lo que garantiza una aplicación segura. No provoca cortocircuitos ni daños por corrosión en la base del disipador o el IHS, lo que la convierte en una opción fiable incluso para usuarios menos experimentados.

Fácil aplicación

Gracias a su consistencia y al formato en jeringa, la pasta térmica TG-04 es muy sencilla de aplicar. El kit incluye una espátula que facilita una distribución precisa y uniforme del producto sobre el procesador.

Ideal para overclocking

Con una conductividad térmica de 14,5 W/mK, la TG-04 es una excelente opción para quienes practican overclocking. Al disipar eficazmente el calor generado por componentes exigentes, ayuda a mantener un rendimiento estable y alto bajo carga intensiva.