La tecnología de columna de calor MasterAir G100M es una transferencia de calor de dos fases que implica el cambio de fase de líquido-vapor (ebullición / evaporación y condensación) de un fluido de trabajo. El fluido es transferido por el polvo de cobre lleno dentro de la columna creando una transferencia de calor antigravitatoria.
Característcas:
- Sockets de procesador soportados: LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+
- Dimensiones del ventilador (A x A x P): 145 x 154 x 74,5 mm
- Dimensiones disipador de calor (W x D x H): 143 x 143 x 51,7 mm
- Velocidad de rotación (mín.): 600 RPM
- Velocidad de rotación (máx.): 2400 RPM
- Máximo flujo de aire: 22,63 cfm
- Presión máxima de aire: 1,6 mmH2O
- Tiempo medio hasta fallo (MTTF): 280000 h
7X Diametro más grande que heatpipes
La transferencia de calor súper rápida es posible con Heat Column en un Ø41.2 masivo, el equivalente a 7X del tamaño de las heatpipes tradicionales. La unificación de las heatpipes y la base en capturas de una unidad y la eficacia transfiere el calor de la CPU como nunca antes se había visto.
Low Profile para Mini-ITX Builds
El G100M de perfil bajo mide 74.5 mm, una excelente opción para las fundas de PC delgadas, incluidas las fundas mini-ITX. Incluso en estas dimensiones pequeñas, el disipador de calor tiene una capacidad de enfriamiento de 130W TDP.
Iluminación LED RGB (Incluye controlador)
Un controlador de LED RGB con cable se incluye con elM100M para personalizar la iluminación RGB cuando lo desee (no se necesita ningún software). Cambie según su estado de ánimo, las posibilidades no son ilimitadas.
